На 30% быстрее предшественника. Qualcomm презентовала флагманский чип Snapdragon 8 Gen 3

Восьмиядерный чип состоит из одного основного ядра Cortex-X4 с частотой 3,3 ГГц, пяти производительных ядер Cortex-A720 (три с частотой 3,2 ГГц, два – с частотой 3,0 ГГц), а также двух энергоэффективных ядер Cortex-A520 с частотой 2,3 ГГц.

Отмечается, что Gen 3 на 30% быстрее и на 20% эффективнее, чем Gen 2.

Процессор будет использоваться в смартфонах с разрешением экрана QHD+ и частотой обновления 144 Гц, поддерживает подключение внешних экранов с разрешением до 8K и частотой обновления 30 Гц или до 1080p и частотой обновления 240 Гц.

Также Snapdragon 8 Gen 3 будет работать с дисплеями с 10-битной глубиной цвета, динамическим изменением частоты обновления от 1 до 240 Гц, поддерживать стандарты HDR10, HDR10+, HDR vivid и Dolby Vision.

Графическое ядро обеспечивает производительность и энергоэффективность на 25% выше, чем у предшественника, а эффективность трассировки лучей повышена на 40%.

Отдельное внимание уделено возможностям, связанным с искусственным интеллектом. Gen 3 использует новый сопроцессор NPU Hexagon, поддерживающий мультимодальные генеративные модели ИИ и обрабатывающий более 20 токенов в секунду для мгновенных ответов ИИ-помощника.

Искусственный интеллект также улучшит возможности камеры, повышая яркость и детализацию изображений в режиме реального времени.

В процессор встроен модем Snapdragon X75 5G с модулем Qualcomm FastConnect 7800, поддерживающим Wi-Fi 7 (5,8 Гбит/с), Bluetooth 5.4 и Bluetooth LE Audio.

Qualcomm указывает, что устройства на базе нового Snapdragon 8 Gen 3 будут доступны в ближайшие недели. Производитель микросхем сотрудничает с компаниями Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE.