НБУ курс:

USD

41,54

-0,00

EUR

45,00

-0,00

Наличный курс:

USD

41,55

41,48

EUR

45,30

45,10

На 30% быстрее предшественника. Qualcomm презентовала флагманский чип Snapdragon 8 Gen 3

Snapdragon 8 Gen 3, процессор
Snapdragon 8 Gen 3. Изображение: Qualcomm

Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 3, который производится по 4-нанометровому процессу и предназначен для флагманских смартфонов. Об этом пишет GSMArena.

Як забезпечити розвиток і стійкість компаній: досвід TERWIN, NOVUS, Arcelor Mittal, СК ІНГО та 40 інших провідних топменеджерів та державних діячів.
11 квітня на Business Wisdom Summit дізнайтесь, як бізнесу адаптуватися до нових регуляторних вимог, реагувати на зміни та залучати інвестиції у нинішніх умовах. Реальні кейси від лідерів українського бізнесу.
Забронировать участие

Восьмиядерный чип состоит из одного основного ядра Cortex-X4 с частотой 3,3 ГГц, пяти производительных ядер Cortex-A720 (три с частотой 3,2 ГГц, два – с частотой 3,0 ГГц), а также двух энергоэффективных ядер Cortex-A520 с частотой 2,3 ГГц.

Отмечается, что Gen 3 на 30% быстрее и на 20% эффективнее, чем Gen 2.

Процессор будет использоваться в смартфонах с разрешением экрана QHD+ и частотой обновления 144 Гц, поддерживает подключение внешних экранов с разрешением до 8K и частотой обновления 30 Гц или до 1080p и частотой обновления 240 Гц.

Также Snapdragon 8 Gen 3 будет работать с дисплеями с 10-битной глубиной цвета, динамическим изменением частоты обновления от 1 до 240 Гц, поддерживать стандарты HDR10, HDR10+, HDR vivid и Dolby Vision.

Графическое ядро обеспечивает производительность и энергоэффективность на 25% выше, чем у предшественника, а эффективность трассировки лучей повышена на 40%.

Отдельное внимание уделено возможностям, связанным с искусственным интеллектом. Gen 3 использует новый сопроцессор NPU Hexagon, поддерживающий мультимодальные генеративные модели ИИ и обрабатывающий более 20 токенов в секунду для мгновенных ответов ИИ-помощника.

Искусственный интеллект также улучшит возможности камеры, повышая яркость и детализацию изображений в режиме реального времени.

В процессор встроен модем Snapdragon X75 5G с модулем Qualcomm FastConnect 7800, поддерживающим Wi-Fi 7 (5,8 Гбит/с), Bluetooth 5.4 и Bluetooth LE Audio.

Qualcomm указывает, что устройства на базе нового Snapdragon 8 Gen 3 будут доступны в ближайшие недели. Производитель микросхем сотрудничает с компаниями Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE.