На 30% швидший за попередника. Qualcomm презентувала флагманський чип Snapdragon 8 Gen 3

Восьмиядерний чип складається з одного основного ядра Cortex-X4 з частотою 3,3 ГГц, п'яти продуктивних ядер Cortex-A720 (три з частотою 3,2 ГГц, два – з частотою 3,0 ГГц), а також двох енергоефективних ядер Cortex-A520 з частотою 2,3 ГГц.

Зазначається, що Gen 3 на 30% швидший і на 20% ефективніший за Gen 2.

Процесор використовуватиметься у смартфонах з роздільною здатністю екрану до QHD+ та частотою оновлення 144 Гц, підтримує підключення зовнішніх екранів з роздільною здатністю до 8K та частотою оновлення 30 Гц, або до 1080p та частотою оновлення 240 Гц.

Також Snapdragon 8 Gen 3 працюватиме з дисплеями з 10-бітною глибиною кольору, динамічною зміною частоти оновлення від 1 до 240 Гц, підтримуватиме стандарти HDR10, HDR10+, HDR vivid та Dolby Vision.

Графічне ядро забезпечує продуктивність та енергоефективність на 25% вище, ніж у попередника, а ефективність трасування променів підвищена на 40%.

Окрема увага приділена можливостям, повʼязаним зі штучним інтелектом. Gen 3 використовує новий співпроцесор NPU Hexagon, який підтримує мультимодальні генеративні моделі ШІ й може обробляти понад 20 токенів за секунду для миттєвих відповідей ШІ-помічника.

Штучний інтелект також покращуватиме можливості камери, підвищуючи яскравість і деталізацію зображень у режимі реального часу.

У процесор вбудовано модем Snapdragon X75 5G із модулем Qualcomm FastConnect 7800, який підтримує Wi-Fi 7 (5,8 Гбіт/с), Bluetooth 5.4 та Bluetooth LE Audio.

Qualcomm вказує, що пристрої на базі нового Snapdragon 8 Gen 3 будуть доступні в найближчі тижні. Виробник мікросхем співпрацює з компаніями Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi та ZTE.