НБУ курс:

USD

41,41

+0,05

EUR

46,12

+0,12

Наличный курс:

USD

41,80

41,70

EUR

46,60

46,41

Intel получит $3 миллиарда от правительства США

Intel получит $3 миллиарда от правительства США
Иллюстрация: ua.depositphotos.com

Intel получит дополнительное финансирование от правительства США в рамках Закона о чипах и науке для поддержки программы Secure Enclave, которая сосредоточена на безопасной обработке данных и защите информации в критически важных структурах, таких как оборонные и правительственные сети. Об этом говорится в сообщении компании.

Економічна відповідальність: Топ платників податків 2024
Якщо ваша компанія входить до топ-10 підприємств своєї галузі, якщо вона свідомо будуєте “білий бізнес” та чесно платить податки задля підтримки держави — запрошуємо взяти участь у проєкті “Економічна відповідальність: Топ платники податків 2024”
Заповнити анкету

По словам генерального директора компании Криса Джорджа , правительство планирует выделить еще до 3 миллиардов долларов, что является отдельной суммой от предыдущих 8,5 миллиарда долларов, выделенных в марте на развитие локального производства полупроводников.

Финансирование на этот раз будет использовано для программы Secure Enclave, основанной на предыдущих совместных проектах Intel с Министерством обороны США, таких как Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) и State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).

Добавим, что программа RAMP-C сосредоточена на быстрой разработке микроэлектронных прототипов с высоким уровнем надежности и защиты, что особенно важно для военных приложений.

В то же время, программа SHIP направлена на создание передовых прототипов с гетерогенной интеграцией, обеспечивающей повышенную эффективность и надежность в электронных системах.

Согласно сообщению представителя правительства США в комментарии для CNBC, выплаты состоятся до конца 2024 года.

Сотрудничество Intel с Министерством обороны США

Intel тесно сотрудничает с Министерством обороны США. В 2020 году компания получила контракт на реализацию второго этапа программы SHIP, что позволило правительству использовать передовые технологии упаковки полупроводников Intel. В 2023 году Intel поставила первые прототипы многочиповых пакетов по этой программе.

В 2021 году Intel начала предоставлять коммерческие литейные услуги для программы DoD RAMP-C, использующей американские заводы для производства специальных схем для оборонных систем.

С тех пор Intel успешно работает с клиентами, такими как Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM и Nvidia, и добилась прогресса в разработке прототипов для оборонной промышленности.

Источник фото: ua.depositphotos.com