- Категория
- Техно
- Дата публикации
- Переключить язык
- Читати українською
Intel получит $3 миллиарда от правительства США
Intel получит дополнительное финансирование от правительства США в рамках Закона о чипах и науке для поддержки программы Secure Enclave, которая сосредоточена на безопасной обработке данных и защите информации в критически важных структурах, таких как оборонные и правительственные сети. Об этом говорится в сообщении компании.
Ми збираємо історії тих, хто зробив надскладне, але й найважливіше рішення в житті - стартувати власну справу. Хто розпочав з нуля і вже три роки будує бізнес. Хто повернувся з фронту і занурився в підприємництво. Хто обрав франшизу як старт і зумів розвинути успішну модель.
Спецпроєкт створено за підтримки Visa в Україні
По словам генерального директора компании Криса Джорджа , правительство планирует выделить еще до 3 миллиардов долларов, что является отдельной суммой от предыдущих 8,5 миллиарда долларов, выделенных в марте на развитие локального производства полупроводников.
Финансирование на этот раз будет использовано для программы Secure Enclave, основанной на предыдущих совместных проектах Intel с Министерством обороны США, таких как Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) и State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Добавим, что программа RAMP-C сосредоточена на быстрой разработке микроэлектронных прототипов с высоким уровнем надежности и защиты, что особенно важно для военных приложений.
В то же время, программа SHIP направлена на создание передовых прототипов с гетерогенной интеграцией, обеспечивающей повышенную эффективность и надежность в электронных системах.
Согласно сообщению представителя правительства США в комментарии для CNBC, выплаты состоятся до конца 2024 года.
Сотрудничество Intel с Министерством обороны США
Intel тесно сотрудничает с Министерством обороны США. В 2020 году компания получила контракт на реализацию второго этапа программы SHIP, что позволило правительству использовать передовые технологии упаковки полупроводников Intel. В 2023 году Intel поставила первые прототипы многочиповых пакетов по этой программе.
В 2021 году Intel начала предоставлять коммерческие литейные услуги для программы DoD RAMP-C, использующей американские заводы для производства специальных схем для оборонных систем.
С тех пор Intel успешно работает с клиентами, такими как Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM и Nvidia, и добилась прогресса в разработке прототипов для оборонной промышленности.
Источник фото: ua.depositphotos.com