НБУ курс:

USD

41,25

--0,08

EUR

43,56

--0,13

Наличный курс:

USD

41,65

41,58

EUR

44,12

43,95

Intel получит $3 миллиарда от правительства США

Intel получит $3 миллиарда от правительства США
Иллюстрация: ua.depositphotos.com

Intel получит дополнительное финансирование от правительства США в рамках Закона о чипах и науке для поддержки программы Secure Enclave, которая сосредоточена на безопасной обработке данных и защите информации в критически важных структурах, таких как оборонные и правительственные сети. Об этом говорится в сообщении компании.

Відкрийте нові горизонти для вашого бізнесу: стратегії зростання від ПриватБанку, Atmosfera, ALVIVA GROUP, Bunny Academy та понад 90 лідерів галузі.
12 грудня на GET Business Festival дізнайтесь, як оптимізувати комунікації, впроваджувати ІТ-рішення та залучати інвестиції для зростання бізнесу.
Забронировать участие

По словам генерального директора компании Криса Джорджа , правительство планирует выделить еще до 3 миллиардов долларов, что является отдельной суммой от предыдущих 8,5 миллиарда долларов, выделенных в марте на развитие локального производства полупроводников.

Финансирование на этот раз будет использовано для программы Secure Enclave, основанной на предыдущих совместных проектах Intel с Министерством обороны США, таких как Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) и State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).

Добавим, что программа RAMP-C сосредоточена на быстрой разработке микроэлектронных прототипов с высоким уровнем надежности и защиты, что особенно важно для военных приложений.

В то же время, программа SHIP направлена на создание передовых прототипов с гетерогенной интеграцией, обеспечивающей повышенную эффективность и надежность в электронных системах.

Согласно сообщению представителя правительства США в комментарии для CNBC, выплаты состоятся до конца 2024 года.

Сотрудничество Intel с Министерством обороны США

Intel тесно сотрудничает с Министерством обороны США. В 2020 году компания получила контракт на реализацию второго этапа программы SHIP, что позволило правительству использовать передовые технологии упаковки полупроводников Intel. В 2023 году Intel поставила первые прототипы многочиповых пакетов по этой программе.

В 2021 году Intel начала предоставлять коммерческие литейные услуги для программы DoD RAMP-C, использующей американские заводы для производства специальных схем для оборонных систем.

С тех пор Intel успешно работает с клиентами, такими как Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM и Nvidia, и добилась прогресса в разработке прототипов для оборонной промышленности.

Источник фото: ua.depositphotos.com