- Категория
- Гаджеты
- Дата публикации
- Переключить язык
- Читати українською
Honor представила тонкий складной смартфон: его позиционируют как конкурента iPhone (ФОТО)
Китайская компания Honor представила свой новый складной смартфон – Magic V2, который даже в сложенном состоянии лишь немного толще обычного телефона. Об этом пишет 9to5Google.
Многие подобные устройства имеют толщину около 12-16 мм в сложенном состоянии, тогда как для Honor Magic V2 этот показатель составляет всего 9,9 мм.
Смартфон получил 7,92-дюймовый внутренний экран и 6,43-дюймовый внешний. Их разрешение – 2344×2156 и 2376×1060 пикселей соответственно. Яркость внешнего дисплея может достигать 2500 нит, а внутреннего – 1600 нит. Внутренний дисплей также совместим со стилусом.
В раскрытом состоянии толщина гаджета составляет 4,7 мм. Но это для версии с кожаной задней пластиной, в то время как модель со стеклянной подкладкой имеет на 0,2 мм больше толщины в сложенном виде.
Внутри Magic V2 оборудован процессором Snapdragon 8 Gen 2, операционной системой Android 13 с MagicOS 7.2 и 16 ГБ оперативной памяти в сочетании с 256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ основной памяти.
Тыловые камеры имеют 50-мегапиксельный основной датчик, 50-мегапиксельный ультраширокий и 20-мегапиксельный телеобъектив. На внутреннем дисплее имеется фронтальная камера на 16 мегапикселей.
Смартфон поставляется с аккумулятором емкостью 5000 мА·ч и проводной зарядкой мощностью 66 Вт.
Пока нет информации о том, когда гаджет появится на международном уровне. Однако известно, что в Китае его стоимость будет стартовать от 8999 юаней (около 1250 долларов).
Honor Magic V2: конкурент для Apple
Как пишет Bloomberg, перед презентацией нового смартфона Honor генеральный директор компании Джордж Чжао заявил, что Magic V2 "имеет только одного целевого конкурента – лучшие флагманские телефоны Apple".
В портфолио американского техногиганта до сих пор нет складывающегося устройства. По словам главы Honor, это дает конкурентам возможность обогнать производителя iPhone.
"Подобно появлению электромобилей, складные устройства создали новую арену в индустрии смартфонов", – сказал Чжао.
Исследовательская компания IDC указывает, что в 2022 году складывающиеся гаджеты имели незначительный процент мировых поставок смартфонов, но потенциал растет – в прошлом году было поставлено 14,2 млн таких телефонов, а в 2023 году показатель увеличится до 21,4 миллиона единиц. В 2027 году ожидаются поставки 48,1 млн складных смартфонов, однако все равно они будут занимать лишь 3,5% доли на общем рынке.