Honor представила тонкий складной смартфон: его позиционируют как конкурента iPhone (ФОТО)

Як забезпечити розвиток і стійкість компаній: досвід TERWIN, NOVUS, Arcelor Mittal, СК ІНГО та 40 інших провідних топменеджерів та державних діячів.

11 квітня на Business Wisdom Summit дізнайтесь, як бізнесу адаптуватися до нових регуляторних вимог, реагувати на зміни та залучати інвестиції у нинішніх умовах. Реальні кейси від лідерів українського бізнесу.

Забронировать участие

Многие подобные устройства имеют толщину около 12-16 мм в сложенном состоянии, тогда как для Honor Magic V2 этот показатель составляет всего 9,9 мм.

Смартфон получил 7,92-дюймовый внутренний экран и 6,43-дюймовый внешний. Их разрешение – 2344×2156 и 2376×1060 пикселей соответственно. Яркость внешнего дисплея может достигать 2500 нит, а внутреннего – 1600 нит. Внутренний дисплей также совместим со стилусом.

В раскрытом состоянии толщина гаджета составляет 4,7 мм. Но это для версии с кожаной задней пластиной, в то время как модель со стеклянной подкладкой имеет на 0,2 мм больше толщины в сложенном виде.

1 / 4

Внутри Magic V2 оборудован процессором Snapdragon 8 Gen 2, операционной системой Android 13 с MagicOS 7.2 и 16 ГБ оперативной памяти в сочетании с 256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ основной памяти.

Тыловые камеры имеют 50-мегапиксельный основной датчик, 50-мегапиксельный ультраширокий и 20-мегапиксельный телеобъектив. На внутреннем дисплее имеется фронтальная камера на 16 мегапикселей.

Смартфон поставляется с аккумулятором емкостью 5000 мА·ч и проводной зарядкой мощностью 66 Вт.

Пока нет информации о том, когда гаджет появится на международном уровне. Однако известно, что в Китае его стоимость будет стартовать от 8999 юаней (около 1250 долларов).

Honor Magic V2: конкурент для Apple

Как пишет Bloomberg, перед презентацией нового смартфона Honor генеральный директор компании Джордж Чжао заявил, что Magic V2 "имеет только одного целевого конкурента – лучшие флагманские телефоны Apple".

В портфолио американского техногиганта до сих пор нет складывающегося устройства. По словам главы Honor, это дает конкурентам возможность обогнать производителя iPhone.

"Подобно появлению электромобилей, складные устройства создали новую арену в индустрии смартфонов", – сказал Чжао.

Исследовательская компания IDC указывает, что в 2022 году складывающиеся гаджеты имели незначительный процент мировых поставок смартфонов, но потенциал растет – в прошлом году было поставлено 14,2 млн таких телефонов, а в 2023 году показатель увеличится до 21,4 миллиона единиц. В 2027 году ожидаются поставки 48,1 млн складных смартфонов, однако все равно они будут занимать лишь 3,5% доли на общем рынке.