НБУ курс:

USD

41,54

-0,00

EUR

45,00

-0,00

Готівковий курс:

USD

41,59

41,50

EUR

45,31

45,15

На 30% швидший за попередника. Qualcomm презентувала флагманський чип Snapdragon 8 Gen 3

Snapdragon 8 Gen 3, процесор
Snapdragon 8 Gen 3. Зображення: Qualcomm

Компанія Qualcomm представила мобільний процесор Snapdragon 8 Gen 3, який виготовляється за 4-нанометровим процесом та призначений для флагманських смартфонів. Про це пише GSMArena.

Як забезпечити розвиток і стійкість компаній: досвід TERWIN, NOVUS, Arcelor Mittal, СК ІНГО та 40 інших провідних топменеджерів та державних діячів.
11 квітня на Business Wisdom Summit дізнайтесь, як бізнесу адаптуватися до нових регуляторних вимог, реагувати на зміни та залучати інвестиції у нинішніх умовах. Реальні кейси від лідерів українського бізнесу.
Забронювати участь

Восьмиядерний чип складається з одного основного ядра Cortex-X4 з частотою 3,3 ГГц, п'яти продуктивних ядер Cortex-A720 (три з частотою 3,2 ГГц, два – з частотою 3,0 ГГц), а також двох енергоефективних ядер Cortex-A520 з частотою 2,3 ГГц.

Зазначається, що Gen 3 на 30% швидший і на 20% ефективніший за Gen 2.

Процесор використовуватиметься у смартфонах з роздільною здатністю екрану до QHD+ та частотою оновлення 144 Гц, підтримує підключення зовнішніх екранів з роздільною здатністю до 8K та частотою оновлення 30 Гц, або до 1080p та частотою оновлення 240 Гц.

Також Snapdragon 8 Gen 3 працюватиме з дисплеями з 10-бітною глибиною кольору, динамічною зміною частоти оновлення від 1 до 240 Гц, підтримуватиме стандарти HDR10, HDR10+, HDR vivid та Dolby Vision.

Графічне ядро забезпечує продуктивність та енергоефективність на 25% вище, ніж у попередника, а ефективність трасування променів підвищена на 40%.

Окрема увага приділена можливостям, повʼязаним зі штучним інтелектом. Gen 3 використовує новий співпроцесор NPU Hexagon, який підтримує мультимодальні генеративні моделі ШІ й може обробляти понад 20 токенів за секунду для миттєвих відповідей ШІ-помічника.

Штучний інтелект також покращуватиме можливості камери, підвищуючи яскравість і деталізацію зображень у режимі реального часу.

У процесор вбудовано модем Snapdragon X75 5G із модулем Qualcomm FastConnect 7800, який підтримує Wi-Fi 7 (5,8 Гбіт/с), Bluetooth 5.4 та Bluetooth LE Audio.

Qualcomm вказує, що пристрої на базі нового Snapdragon 8 Gen 3 будуть доступні в найближчі тижні. Виробник мікросхем співпрацює з компаніями Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi та ZTE.