НБУ курс:

USD

41,29

-0,00

EUR

43,47

-0,00

Готівковий курс:

USD

41,65

41,60

EUR

43,77

43,55

Intel отримає $3 мільярди від уряду США

Intel отримає $3 мільярди від уряду США
Ілюстрація: ua.depositphotos.com

Intel отримає додаткове фінансування від уряду США в рамках "Закону про чипи та науку" для підтримки програми Secure Enclave, яка зосереджена на безпечній обробці даних та захисті інформації в критично важливих структурах, таких як оборонні та урядові мережі. Про це йдеться у повідомлені компанії. 

Відкрийте нові горизонти для вашого бізнесу: стратегії зростання від ПриватБанку, Atmosfera, ALVIVA GROUP, Bunny Academy та понад 90 лідерів галузі.
12 грудня на GET Business Festival дізнайтесь, як оптимізувати комунікації, впроваджувати ІТ-рішення та залучати інвестиції для зростання бізнесу.
Забронювати участь

За словами генерального директора компанії Кріса Джорджа, уряд планує виділити ще до 3 мільярдів доларів, що є окремою сумою від попередніх 8,5 мільярдів доларів, виділених у березні на розвиток локального виробництва напівпровідників.

Фінансування цього разу буде використано для програми Secure Enclave, яка заснована на попередніх спільних проєктах Intel з Міністерством оборони США, таких як Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) і State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).

Додамо, що програма RAMP-C зосереджена на швидкій розробці мікроелектронних прототипів з високим рівнем надійності та захисту, що особливо важливо для військових застосувань. 

Водночас програма SHIP спрямована на створення передових прототипів з гетерогенною інтеграцією, що забезпечує підвищену ефективність і надійність в електронних системах.

Згідно з повідомленням представника уряду США у коментарі для CNBC, виплати відбудуться до кінця 2024 року.

Співпраця Intel з Міністерством оборони США

Intel тісно співпрацює з Міністерством оборони США. У 2020 році компанія отримала контракт на реалізацію другого етапу програми SHIP, що дозволило уряду використовувати передові технології упаковки напівпровідників Intel. У 2023 році Intel поставила перші прототипи багаточіпових пакетів за цією програмою.

У 2021 році Intel почала надавати комерційні ливарні послуги для програми DoD RAMP-C, яка використовує американські заводи для виробництва спеціальних схем для оборонних систем. 

З того часу Intel успішно працює з клієнтами, такими як Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM і Nvidia, і досягла прогресу в розробці прототипів для оборонної промисловості.

Джерело фото: ua.depositphotos.com