- Категорія
- Новини
- Дата публікації
- Змінити мову
- Читать на русском
TSMC очікує подвоєння світового ринку чипів до $1,5 трлн завдяки ШІ
Найбільший у світі контрактний виробник мікросхем, тайванська компанія TSMC, суттєво оновила свій прогноз розвитку галузі. Згідно з матеріалами до технологічного симпозіуму, компанія очікує, що обсяг глобального напівпровідникового ринку до 2030 року перевищить $1,5 трлн, що значно більше за попередній прогноз у $1 трлн.
Про це повідомляє Delo.ua з посиланням на Reuters.
Основним рушієм зростання стануть штучний інтелект та високопродуктивні обчислення, на які припадатиме 55% ринку. Частка смартфонів складе 20%, а автомобільних застосунків 10%. У відповідь на такий попит TSMC планує побудувати дев'ять черг заводів і потужностей з просунутого пакування протягом 2026 року.
Глобальна експансія та нові технології
Компанія активно нарощує потужності для випуску найбільш передових 2-нанометрових та наступного покоління A16 чипів.
Ключові напрямки розвитку виробництва:
- Технологія CoWoS: потужності для просунутого пакування чипів (необхідного для процесорів Nvidia) зростатимуть на понад 80% щорічно до 2027 року.
- США: перший завод уже працює, запуск другого планується у 2026 році, будується третій, а зведення четвертого розпочнеться цього року. Компанія очікує, що вихід придатних чипів у США буде порівнянним із показниками на Тайвані.
- Японія: перший завод уже випускає продукцію, а плани щодо другого були оновлені до 3-нанометрової технології через високий попит.
- Німеччина: будівництво заводу триває за графіком, спочатку там випускатимуть чипи за технологіями 28 і 22 нм, а згодом за 16 та 12 нм.
За прогнозами компанії, попит на пластини для ШІ-акселераторів з 2022 по 2026 рік зросте в 11 разів.
Нагадаємо, війна в Ірані спричинила стрибок цін на деталі для смартфонів і серверів ШІ. Через конфлікт на Близькому Сході виникли перебої з постачанням сировини, що призвело до здорожчання друкованих плат, які є критично важливими компонентами для всієї сучасної електроніки.