НБУ курс:

USD

44,81

-0,00

EUR

50,97

--0,09

Готівковий курс:

USD

44,90

44,80

EUR

51,40

51,21

Файли Cookie

Я дозволяю DELO.UA використовувати файли cookie.

Політика конфіденційності

Захист від кібератак: Nvidia та Microsoft об'єдналися для безпеки штучного інтелекту

Nvidia та Microsoft створили об'єднання для безпеки штучного інтелекту
Nvidia та Microsoft створили об'єднання для безпеки штучного інтелекту / Depositphotos

Nvidia, Microsoft, SpaceX, Palantir та десятки інших технологічних компаній зі США та Європи оголосили про створення коаліції Open Secure AI Alliance. Ініціатива зосереджена на безпеці відкритих моделей штучного інтелекту.

Про це повідомляє Delo.ua з посиланням на CNBC.

Приводом для цього стала масштабна кібератака на платформу Hugging Face за допомогою зловмисних моделей OpenAI. Захисники сервісу не змогли використати провідні американські системи через жорсткі обмеження та були змушені звернутися до китайської відкритої моделі.

Потреба у відкритих системах кіберзахисту

У Nvidia наголосили, що нещодавній інцидент із Hugging Face став чітким нагадуванням про необхідність надати фахівцям з кібербезпеки відкриті агентні системи для самооборони.

На відміну від закритих розробок Anthropic чи OpenAI, відкриті моделі можна вільно завантажувати, модифікувати та розгортати на власній інфраструктурі.

Спроби обмежити китайський ШІ 

Водночас у Вашингтоні зростає занепокоєння через активне використання китайських відкритих моделей та випадки "дистиляції" — викачування знань із провідних американських систем.

Міністерство фінансів США вже пригрозило санкціями проти китайських компаній, причетних до подібних атак. Уряд розглядає можливість заборони будь-яких транзакцій із китайськими моделями, включаючи їх розміщення у хмарі.

Понад дві десятки компаній заккликали посадовців утриматися від передчасних обмежень на моделі з відкритими вагами, адже це може зашкодити інноваціям та конкурентоспроможності.

Нагадаємо, раніше Nvidia уклала угоду на $1,5 млрд з Amkor Technology Inc. щодо передплати та зміцнення потужностей із пакування напівпровідників у межах стратегії з розширення виробництва чипів у США.